Κατασκεύασε το πρώτο chipset της σε κλίμακα 3nm με την TSMC

Η MediaTek ανακοίνωσε επίσημα την κατασκευή του πρώτου chipset της με την διαδικασία κλίμακας 3nm της TSMC, το οποίο θα αξιοποιηθεί σε πληθώρα συσκευών που θα κυκλοφορήσουν στις αρχές του 2024. Το νέο chipset θα είναι η ναυαρχίδα των Dimensity SoCs, όμως για την ώρα δεν υπάρχουν λεπτομέρειες για την επίσημη ονομασία και τις δυνατότητες του.

Η εταιρεία αναφέρεται στην ανακοίνωση της στην διαδικασία της TSMC και σημειώνει πως θα είναι κατά 18% ταχύτερη καταναλώνοντας την ίδια ποσότητα ενέργειας σε σύγκριση με την διαδικασία κλίμακας 5nm N5. Τα νέα chipsets αναμένεται πως θα καταναλώνουν έως και 32% λιγότερη ενέργεια στις συσκευές που θα τα χρησιμοποιήσουν, ενώ η απόδοση θα αυξηθεί έως και 60% για ορισμένες διεργασίες.

Αναμένουμε το νέο Dimensity SoC της MediaTek στις αρχές του επόμενου έτους σε διάφορα smartphones, tablets και άλλες συσκευές.

[MediaTek]

^*Ακολουθήστε το Techgear.gr στο Google News για να ενημερώνεστε άμεσα για όλα τα νέα άρθρα!